프로젝트는 중한(후이저우) 산업단지 시작 지역에 정착하여 SIP 모듈, 웨이퍼 레벨 패키지, IC 패키지, 플립칩 등 여러 모듈의 연구개발, 생산 및 판매에 종사할 계획이며, UWB 초광대역 모듈 및 10.5G 밀리미터파 레이더 센서 모듈 등 신제품 개발에도 중점을 둘 것입니다.이 프로젝트는 약 21억 위안의 투자를 계획하고 약 88,900제곱미터의 면적을 차지하며 모두 건설되어 약속된 생산량에 달한 후 연간 생산량 약 50억 위안, 연간 납세액 약 1억 1천만 위안을 달성할 예정입니다.

(프로젝트 효과도)

(프로젝트 효과도)